購入 MAX186BCPP+とBYCHPS
保証付きで購入する
MAX186BCPP+
- 部品型番:
- MAX186BCPP+
- メーカー:
- Maxim Integrated
- 説明:
- IC DAS 8CH 12BIT T/H LP 20-DIP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19510 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 MAX186BCPP+、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MAX186BCPP+をメールでお送りします。
規格
| 電圧電源: | Dual ± |
|---|---|
| 電源電圧 - : | ±5V |
| タイプ: | Data Acquisition System (DAS), ADC |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 20-PDIP |
| シリーズ: | - |
| サンプリングレート（毎秒）: | 133k |
| 分解能（ビット）: | 12 b |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 運転温度: | 0°C ~ 70°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 6 Weeks |
| 製造元の部品番号: | MAX186BCPP+ |
| 拡張された説明: | Data Acquisition System (DAS), ADC 12 bit 133k MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 20-PDIP |
| 説明: | IC DAS 8CH 12BIT T/H LP 20-DIP |
| データインタフェース: | MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMAX186BCPP+
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog